記者莊蕙如／綜合報導

在記憶體報價急速上行的帶動下，半導體後段封測產業正迎來一波久違的強勢復甦，其中南茂（8150）營運動能明顯轉強，隨著客戶拉貨、價格調升與產能緊繃同步發酵，市場預期不僅第一季獲利有望優於前一季，接下來幾季更將呈現逐步墊高的成長軌跡。

半導體後段封測產業正迎來一波久違的強勢復甦，其中南茂（8150）營運動能明顯轉強（示意圖／Pexels）

AI應用快速擴張，帶動資料中心與高效能運算需求激增，使記憶體供需出現結構性失衡，供應商紛紛將產能轉向伺服器與企業級市場，進一步壓縮供給。市場預估，2026年第二季DRAM合約價將季增58%至63%，NAND Flash更可能上漲70%至75%，價格漲勢凌厲，也讓封測需求與報價同步被推升。

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回到公司表現，南茂3月營收達25.02億元，無論月增或年增幅度皆顯著成長，累計第一季營收69.36億元，季增6.4%、年增25.4%，創下歷年同期新高。公司指出，主要動能來自AI相關需求強勁，尤其高附加價值記憶體解決方案在資料中心應用中需求持續擴大，使訂單能見度進一步拉長。

事實上，南茂早在第一季便再次調升記憶體封測報價，並透露新增資本支出已與客戶簽訂三年期保障合約，意味著客戶為確保產能供應，願意以更高價格與更長合約鎖定產能。法人分析，這樣的長約機制不僅強化營運穩定度，也讓漲價效益得以更完整反映在獲利表現上。

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除了記憶體封測外，第二季起驅動IC封測報價也將陸續調整，進一步挹注營收與毛利。整體來看，在價格上行與需求擴大的雙重支撐下，南茂營運動能持續堆高，市場普遍看好全年表現將優於去年。

從產品結構觀察，記憶體業務早已成為南茂營運回升的核心主軸。公司先前指出，客戶庫存回補動能以記憶體最為強勁，其中DRAM需求又明顯優於Flash，顯示市場成長力道集中在高階應用領域。

在產能緊繃與成本壓力未解的情況下，封測廠持續將原物料與人力成本反映至報價，形成價格與獲利同步上行的格局。隨著記憶體景氣延續升溫，市場預期南茂今年營收將呈現逐季走高態勢，全年有機會挑戰雙位數成長，獲利表現也將明顯優於去年，成為這波記憶體循環中的重要受惠者之一。

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