記者莊蕙如／綜合報導

隨著AI與高效能運算需求持續失控式成長，半導體產業的競爭已從製程延伸至封裝戰場，而站在這波浪頭上的設備廠，正迎來前所未有的評價重估機會。外資高盛最新報告點名，萬潤（6187）與弘塑（3131）將全面受惠於未來數年資本支出擴張，雙雙維持「買進」評等，並將目標價大幅上修至1,800元與4,500元，為市場投下震撼彈。

萬潤（6187）與弘塑（3131）將全面受惠於未來數年資本支出擴張，雙雙維持「買進」評等（示意圖／Pexels）

這波調升並非單一題材帶動，而是整體產業結構正在加速重塑。台積電在AI需求遠超預期的背景下，持續擴大先進製程與封裝產能，高盛認為，這樣的擴張不僅限於晶圓製造，更將帶動後段封裝設備需求全面起飛。尤其在3奈米產能加速擴建的同時，先進封裝的重要性同步攀升，使設備廠成為最直接受惠的一環。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

從數據來看，成長力道相當驚人。高盛預估台積電CoWoS產能將在2026至2028年間分別年增89%、95%與27%，對應產能規模將從127.5萬片一路躍升至315萬片，幾乎呈現倍數級擴張。這樣的節奏不僅意味著訂單能見度大幅拉長，也代表供應鏈設備需求將持續維持高檔。

在技術面上，變化同樣劇烈。新一代封裝技術如SoIC、CPO與PLP正快速導入量產，成為推動產業升級的關鍵動力。高盛指出，萬潤與弘塑不僅受惠既有CoWoS需求，更將在這些新技術放量過程中持續擴大市占與產品價值。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

以萬潤為例，其在CPO領域的布局正逐步深化，未來不僅限於既有耦合應用，更將延伸至檢測環節，透過自動光學檢測設備切入供應鏈核心。高盛預估，萬潤CPO業務占總營收比重將在2026至2028年間快速攀升，從3%躍升至29%，最終上看69%，成為營運成長最關鍵的引擎。

至於弘塑，則在更高階的封裝技術中占據有利位置。高盛分析，SoIC與PLP設備單價分別約為CoWoS的兩倍與三倍，主要反映技術複雜度顯著提升，而弘塑正是SoIC最直接的受益者之一。隨著CPO與下一世代AI晶片持續推動SoIC採用率提升，預估2026至2028年間，SoIC將占弘塑設備營收比重超過五成，帶動整體營收結構全面升級。

在AI算力競賽持續升溫的背景下，先進封裝已不再只是輔助角色，而是決定效能與功耗的關鍵核心。隨著台積電擴產腳步加快與新技術快速落地，設備供應鏈的成長動能正被全面引爆，而萬潤與弘塑，正站在這波長線浪潮的最前線。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。