記者莊蕙如／綜合報導

AI基礎建設持續升級，矽光子與共同封裝光學（CPO）成為下一波產業競逐核心，資金也迅速轉向相關供應鏈。外資最新點名，玉晶光（3406）與貿聯-KY（3665）將在這波技術變革中扮演關鍵角色，雙雙獲得目標價大幅上修，分別上看700元與3,088元，掀起市場高度關注。

外資最新點名，玉晶光（3406）與貿聯-KY（3665）將在這波技術變革中扮演關鍵角色（示意圖／FREEPIK）

觀察股價走勢，玉晶光過去近一年多時間大致在400至500元區間整理，表現相對平淡，直到近期CPO題材發酵才開始轉強。摩根大通分析師指出，公司雖規模不及同業龍頭，但已成功切入Mirror與V-Groove等關鍵零組件，並憑藉先行布局優勢，與領先晶圓代工廠及FAU廠建立穩固合作關係，具備卡位未來供應鏈的條件。

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更關鍵的是進度已逐步明朗。最新供應鏈調查顯示，玉晶光目前已有多項產品進入客戶樣品驗證階段，若測試順利，最快有機會在今年底前啟動試產。市場普遍認為，這將成為股價重新評價的重要轉折點，加上iPhone需求優於預期，原本落後大盤的表現有望出現補漲行情。

另一檔焦點貿聯-KY則是直接受惠於「光銅並進」趨勢的代表。美銀證券指出，在AI資料中心架構中，銅與光纖並非取代關係，而是協同發展，從近期康寧、Credo與安菲諾等國際大廠的看法來看，產業趨勢已相當明確。貿聯-KY同時布局銅纜與光纖連接器，成為最直接受惠者之一。

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在基本面支撐下，外資對其成長動能給出極高評價。財務模型預估顯示，貿聯-KY今年每股盈餘可達74.11元，年增幅高達六成，2027年更將突破百元大關達102.92元，2028年上看135.03元，成長曲線陡峭。毛利率方面，受惠高毛利電源產品與HPC應用比重提升，去年第四季來自高效能運算的營收占比已逼近五成，帶動整體獲利能力持續上行。

在AI算力競賽持續升級之際，資料傳輸技術的革新正成為關鍵瓶頸突破口。從光學元件到連接解決方案，供應鏈價值正在重新分配，而玉晶光與貿聯-KY，正站在這場由CPO引爆的產業轉折點上。

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