記者莊蕙如／綜合報導

AI高速運算需求持續推進，帶動新世代封裝與傳輸技術快速演進，法人最新研究指出，共同封裝光學（CPO）正邁入關鍵轉折期，預估滲透率將於2027年下半年出現明顯跳升，並在2028年進一步擴大應用版圖，牽動整體供應鏈結構重組。在此趨勢下，台系廠商已提前卡位，包括波若威（3163）、貿聯-KY（3665）、上詮（3363）、嘉基（6715）、光聖（6442）等業者，被點名為最早受惠的一波。

觀察技術發展節奏，關鍵轉折來自NVIDIA於GTC 2026揭露的新世代產品藍圖。根據規劃，下一代Feynman平台預計於2028年上線，涵蓋CPU、GPU、DPU與多款網通晶片，最大變革在於NVLink-8正式導入CPO技術，意味光電整合將從過去機櫃之間的傳輸，進一步延伸至機櫃內部高速連結，應用層級全面升級。

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隨著架構轉變，相關關鍵零組件需求也出現質變。法人分析指出，光引擎數量將大幅增加，以Spectrum-X與Quantum-X交換器為例，單一晶片分別搭配32顆與18顆光引擎，已明顯推升整體用量。若進一步推估Feynman平台導入情境，在高階架構下，2027年光引擎市場需求將達3,000萬顆，2028年更有機會翻倍突破6,000萬顆，形成新一波產業成長動能。

技術面亦同步升級，包含連續波雷射（CW Laser）需求顯著提升，並朝向更低功耗設計演進，VCSEL與micro LED在能耗控制上具備優勢；同時，薄膜鈮酸鋰調變器因可支援400Gb/Lane高速傳輸，成為下一階段主流解決方案；在封裝端，FAU技術也持續優化，從稜鏡、濾光片到超穎透鏡等多元方案逐步成熟，帶動供應鏈價值提升。

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在產業分工上，法人認為，2027年初期將以scale out架構優先導入CPO，相關受惠族群以光通訊與連接器廠為主，包括上詮、嘉基等將陸續受惠；隨著2028年scale up應用場景成形，更多零組件與測試設備廠將加入成長行列，包含致茂與旺矽等。

CPO不僅是AI基礎建設升級的核心技術，也正重新定義高速傳輸架構。隨著輝達等國際大廠加速導入，供應鏈從材料、元件到設備全面啟動新一輪競賽，台廠若能掌握關鍵技術節點，將有機會在下一波AI硬體革命中搶占有利位置。

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