記者莊蕙如／綜合報導

AI基礎建設升級浪潮持續席捲電子供應鏈，高階材料需求同步爆發，帶動台燿（2314）營運動能快速升溫。隨AI伺服器與高速傳輸技術持續推進，公司高階銅箔基板出貨規模擴大，市場更傳出訂單能見度已一路延伸至2028年，成為近期最受矚目的成長型標的之一。

股價表現率先反映基本面轉強，台燿近日強勢攻上漲停，收在1,045元，首度站穩千元大關，顯示市場資金對其長線成長潛力高度認同。法人指出，這波動能核心來自產品規格升級與價格結構同步改善，隨ASIC、通用型伺服器與交換器持續進化，CCL材料正由M6升級至M7甚至M8等級，直接推升產品單價與毛利空間。

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產業結構也出現明顯轉變，在原物料價格上揚帶動下，整體報價循環已重新啟動，有利於供應商將成本壓力轉嫁至客戶端，進一步強化獲利能力。法人認為，在需求強勁與價格上行雙重支撐下，台燿2026年獲利將出現顯著成長。

從產能布局來看，台燿泰國新廠自第二季起逐步開出，第三季產能利用率有機會接近滿載，為營收提供強力支撐。同時，低軌衛星與AI網通需求同步升溫，使整體接單動能更加穩定，訂單能見度向後延伸，營運前景更加明朗。

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技術趨勢方面，外資指出AI伺服器PCB設計正快速走向高階化與複雜化，未來主流規格將大幅升級。預估從2026年以「3+N+3 HDI搭配26層以上主板」為主的設計架構，將在2027年下半年進一步演進至「6+N+6甚至9+N+9 HDI搭配30層以上主板」，意味高階材料與製程價值大幅提升，帶動整體供應鏈毛利結構改善。

在此趨勢下，除台燿外，外資也同步看好多檔PCB與CCL指標股，包括台光電、金像電、臻鼎-KY與聯茂等，並全面上修未來三年獲利預估與目標價，顯示整體產業正處於新一輪上升周期。

隨AI算力需求不斷擴張，高階材料的重要性持續攀升，台燿憑藉產品升級與產能布局優勢，正站在這波結構性成長浪潮的核心位置，營運成長曲線有望持續拉長。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。