記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮持續席捲供應鏈，從晶片一路延燒到關鍵材料端，最新跡象顯示，銅箔市場正快速進入供不應求的新一輪上行周期。隨著高階應用需求急速升溫，市場傳出第二季價格即將調漲，甚至不排除下半年再啟第二波漲勢，相關供應商迎來結構性利多，其中金居（8358）在高階HVLP4材料放量帶動下，營運動能備受關注。

市場觀察指出，這波銅箔行情並非單純景氣回溫，而是由高階材料供給吃緊所引發的結構性轉變。產業發展路徑逐漸清晰，高階產品率先出現價格上揚，隨後帶動中低階產品供給遭排擠，形成全面性的價格推升效應，模式與先前玻纖布上漲周期高度類似。

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需求面爆發是推動這波行情的核心動力。隨著多個AI平台同步升級，高速傳輸與運算需求提升，HVLP4材料自第二季開始進入明顯放量階段。包括新一代AI伺服器與交換器平台全面導入，使得高階銅箔需求急遽攀升，進一步拉開供需差距。

供給端則面臨多重限制，讓市場更加緊繃。根據法人統計，目前全球HVLP等級銅箔月產能約1,300噸，但對照需求預估，仍存在約400噸的缺口。加上部分國際大廠逐步退出低階RTF產品線，轉向高階製程，使得訂單外溢效應開始擴散至其他供應商。

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此外，產能擴充也遭遇設備瓶頸與製程轉換挑戰。關鍵設備供應集中，加上製程升級過程中存在約一成的良率損耗，使得實際有效產能難以快速提升。整體來看，市場供需缺口預估將達13%至14%，成為推動價格上行的重要支撐。

在這波產業重組之中，具備高階產品布局的業者成為最大受惠者。法人點名金居，受惠HVLP4出貨放量，加上目前評價僅約對應2027年預估EPS的14倍本益比，在基本面與評價雙重優勢下，吸引市場資金關注。

隨著AI應用持續擴大，從晶片、伺服器一路延伸至材料端的供應鏈全面吃緊，銅箔市場正從過去的景氣循環，轉向結構性成長軌道。在需求強勁與供給受限的雙重推動下，這場由AI引爆的材料漲價潮，才正要進入最關鍵的加速階段。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。