記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片競賽再掀新一輪高潮，隨Google正式推出第八代TPU架構，市場焦點迅速轉向背後供應鏈版圖的重組。其中，聯發科（2454）在最新一代訓練晶片中扮演關鍵角色，不僅參與核心設計，更導入先進製程與高階封裝技術，宣告正式挺進AI訓練晶片一線戰場，ASIC布局邁入全新階段。

AI晶片競賽再掀新一輪高潮，隨Google正式推出第八代TPU架構，市場焦點迅速轉向背後供應鏈版圖的重組。（示意圖／Unsplash）

據供應鏈消息指出，聯發科此次鎖定TPU 8t訓練平台，負責I/O Die設計與後段整合服務，並採用台積電N3P製程結合CoWoS-S封裝方案，顯示其技術能力已能支援高強度AI模型訓練需求。隨著晶片複雜度與功耗持續攀升，這類先進製程與封裝的整合能力，正成為競爭門檻的關鍵分水嶺。

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市場同時觀察到，聯發科正加速擴充測試產能，包含導入Final Test與系統級測試設備，顯示對未來出貨規模高度樂觀。法人預期，隨Google TPU需求持續上修，至2027年整體出貨量有望挑戰千萬顆等級，帶動整體供應鏈同步受惠，從晶片測試到設備端需求全面升溫。

這股動能已開始外溢至相關台廠。深耕高效能運算測試領域的京元電子與精測，可望直接受惠於AI晶片測試需求大幅提升，而提供測試設備的鴻勁，也隨著晶片單價攀升與測試流程升級，迎來新一波成長契機，特別是SLT逐漸成為高階晶片標準測試環節，產業地位同步提升。

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在競爭態勢方面，市場一度關注Marvell是否切入TPU供應鏈，但目前尚未出現明確跡象。業界分析，隨著AI晶片設計門檻不斷提高，未來競爭模式將從單純搶單轉為分工合作，甚至發展出委託晶粒（Consign die）等新商業模式，Marvell可能轉向LPU或網路介面等其他AI加速領域布局。

聯發科則憑藉高速傳輸介面與系統整合優勢，快速站穩AI ASIC市場。公司預期，今年相關業務營收將突破10億美元，成為重要成長引擎。隨著AI晶片架構朝向chiplet與異質整合發展，對先進封裝技術依賴日益加深，也同步推升台積電產能利用率與整體半導體供應鏈技術門檻。

從雲端到邊緣，聯發科逐步建立完整AI版圖，這次成功切入Google訓練晶片核心，不僅代表技術實力躍升，更象徵台灣半導體供應鏈在全球AI競賽中的角色持續升級。在需求爆發與技術演進雙重驅動下，ASIC戰局正全面進入高規格競爭的新時代。

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