記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮全面席捲半導體供應鏈，封測龍頭日月光投控（3711）直接用加碼投資回應需求爆發。公司在最新法說會上宣布，今年資本支出二度上修至85億美元，約合新台幣2,600億元，較原先規劃大增逾兩成，顯示AI訂單湧入速度遠超預期，也讓產能擴張提前全面啟動。

AI浪潮全面席捲半導體供應鏈，封測龍頭日月光投控（3711）直接用加碼投資回應需求爆發。（示意圖／pexels）

這波擴產背後的核心動能，來自先進封測業務的爆發式成長。財務長董宏思指出，AI、高效能運算與雲端應用需求同步升溫，使先進封裝需求急速擴張，公司今年相關營收預估將突破35億美元，約新台幣1,100億元，不僅較先前預期再上修約一成，更有機會較去年同期翻倍成長。

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從業務結構觀察，先進封測已成為營運成長主軸，其中約75％來自封裝、25％來自測試，而測試業務中又以晶圓測試占比高達75％，反映AI晶片在前段測試環節的需求正快速放大，成為推動整體產能擴張的關鍵因素。

為了對應長期訂單，公司將新增約9億美元投入廠房與基礎設施建設，另有6億美元用於機台設備擴充，特別鎖定晶圓測試產能。相關設備預計自今年第四季起陸續到位，並於2027年開始放量，顯示日月光已提前為AI應用長期成長做好準備。

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在獲利表現方面，法人看好封測毛利率將持續走升，預估第二季可望提升至26％至27％，下半年甚至有機會挑戰長期區間高點，主因在於先進封裝占比提升與價格結構轉佳的雙重帶動。

技術布局同樣加速推進。公司持續深化先進封裝版圖，涵蓋CoWoS全製程、共同封裝光學（CPO）與面板級封裝（PLP）等關鍵技術，其中CoWoS全製程今年營收目標約3億美元，隨著產能逐步開出與客戶導入，將成為下一波成長引擎；CPO與PLP則持續與晶圓廠及終端客戶協同開發，逐步朝商業化邁進。

值得注意的是，PLP已進入關鍵驗證階段，目前一條全自動化試產線正由客戶進行認證，預計2027年啟動小量生產，象徵次世代封裝技術開始落地。隨著AI需求持續推升先進封測地位，日月光正從產能擴張到技術升級同步推進，全面卡位下一輪半導體成長浪潮。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。