記者莊蕙如／綜合報導

當市場還在消化聯發科近期暴漲行情時，外資已直接把天花板往上掀。UBS最新報告一口氣將聯發科（2454）目標價喊上3,400元，創下外資歷來最高預期，並納入亞太區投資首選名單，顯示這波漲勢在法人眼中仍遠未結束。

UBS最新報告一口氣將聯發科（2454）目標價喊上3,400元，創下外資歷來最高預期（示意圖／Unsplash）

這波評價急速上修並非單一機構帶動，而是外資全面轉多的結果。從Morgan Stanley、Macquarie Group到Goldman Sachs接連調高財測，再到Citi Global Markets將目標價推升至2,800元，如今由瑞銀直接突破3字頭關卡，資金與評價同步失速上移。

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支撐這波狂潮的核心，在於AI ASIC業務的爆發力。隨GoogleTPU平台持續升級，聯發科在雲端客製化晶片的角色快速放大，瑞銀最新預估，其TPU ASIC營收在2027年將上看120億美元、2028年更直衝200億美元，遠高於先前預估的80億與130億至140億美元，成長曲線明顯加速。

出貨規模同步擴張，2027年TPU晶片出貨量預估由原先200萬顆上修至300萬顆，市占提升至約29％。隨著規模經濟發酵，營運槓桿效益顯現，雲端ASIC業務營業利益率也被上調至36％至37％，顯示獲利結構正快速優化。

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除了既有訂單外，市場更關注新增成長引擎。GF Securities指出，聯發科有機會拿下第二個ASIC大客戶，並可能在即將登場的法說會中釋出更明確訊號。此外，延續Meta PlatformsRay-Ban智慧眼鏡成功經驗，下一代AR眼鏡預計將由聯發科提供SoC，並取代Qualcomm方案，預計2027年下半年量產，年出貨量上看600萬至700萬支。

更具戰略意義的是，聯發科亦被點名有機會切入OpenAI邊緣AI專案。法人認為，即使初期出貨規模尚未明朗，這項合作將為其打開更多ASIC機會，進一步鞏固在AI供應鏈的關鍵地位。

在技術面上，聯發科已具備整合先進封裝能力，透過CoWoS、EMIB與InFO等方案提升競爭力，也讓其在TPU後續世代中持續擴大角色。瑞銀分析，未來在v8t訓練晶片將取得更高出貨量，並在v9世代延續優勢，甚至可能在v10維持與博通的雙供應商架構。

隨著AI需求持續擴張、客戶版圖擴大與獲利結構優化三重動能同步發酵，聯發科正從手機晶片龍頭蛻變為雲端AI關鍵供應商，也讓外資願意給出史上最高評價，市場多頭氣勢持續升溫。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。