記者黃詩雯／綜合報導

半導體測試廠欣銓（3264）受惠人工智慧（AI）、車用及網通測試需求持續升溫，加上訂單外溢與新產能陸續開出，法人看好，在訂單外溢與新產能陸續開出帶動下，公司今年營收有望逐季走高，全年挑戰雙位數成長，並有機會再創新高。

市場傳出，隨AI帶動先進封裝與高階測試需求大增，欣銓接獲晶圓代工廠及美系通訊晶片大廠訂單，公司也於2月公告採購TEL與Advantest設備，投入龍潭廠擴產。據了解，新廠第一層產能已被客戶預訂，後續第二至第四層將陸續與客戶洽談，以支應AI與ASIC等應用帶來的測試需求。

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法人指出，隨雲端服務供應商（CSP）加大資本支出並擴大採購AI ASIC晶片，在封測產能供不應求情況下，晶圓廠持續釋出訂單至台廠，加上美系客戶追加訂單，預期欣銓下半年產能利用率可望提升至約8成，帶動營運維持成長動能。

從財報表現來看，欣銓2026年第一季營收約39.83億元，毛利約15.28億元，營業利益約10.97億元，稅後淨利約9.24億元，每股盈餘（EPS）1.95元，整體獲利維持穩健表現。

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