記者莊蕙如／綜合報導

全球高效運算需求持續炸裂，台灣印刷電路板產業正迎來前所未有的成長曲線。隨著人工智慧、低軌衛星與消費電子備貨潮同時啟動，市場預期整體PCB產業鏈產值將從既有兆元規模再度躍升，2026年挑戰1.5兆元新高，甚至進一步叩關2兆元里程碑，成為台灣科技產業中最具爆發力的板塊之一。

這波成長動能並非單一應用推動，而是多重需求交織放大。AI伺服器帶動高階板材與製程升級，低軌衛星應用持續擴張，加上蘋果新品進入備貨周期，終端需求全面開花，使整體PCB產業熱度維持高檔。法人分析，2025年產值約1.38兆元，至2026年可望達1.5兆元，年增幅約8.7%，延續雙位數成長趨勢。

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在資金提前布局下，族群龍頭成為市場焦點。臻鼎、欣興、華通與金像電等主要PCB與載板廠，被視為第一波直接受惠者；同時景碩、健鼎等亦同步受惠產業擴張，整體營運動能持續升溫。

供應鏈上游也全面被點燃，高階銅箔基板需求暴增，使台光電、台燿、聯茂與騰輝等材料廠產能緊繃；相關鑽針與材料供應商如尖點、金居也同步受惠，形成完整供應鏈共振。

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市場資金流向同樣印證產業熱度。外資近期積極加碼華通、臻鼎與CCL族群，投信則同步布局華通、欣興與南電等標的，顯示法人對產業前景高度看好。

不過，需求暴增也帶來供給端壓力。隨著AI伺服器晶片走向異質整合與大型化設計，對材料性能與製程精度要求同步提升，使高階玻纖與銅箔基板供應持續吃緊。業界透露，上游原料價格上揚已迫使板廠與客戶協商調整報價，市場甚至傳出相關材料產品已出現約15%漲幅的通知。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。