記者莊蕙如／綜合報導

AI資金開始大搬風，下一棒可能輪到矽晶圓！市場過去瘋搶輝達、BBU、液冷散熱與光通訊，如今隨AI投資版圖持續擴大，資金逐步轉向尚未充分反映成長題材的供應鏈。法人看好，下半年矽晶圓有望迎接報價逐季調升的超級循環，其中環球晶（6488）股價已衝上1,350元歷史新高，法人最高目標價更喊至1,500元；台勝科（3532）、合晶（6182）也因產能滿載與產品轉型題材，成為市場鎖定的新一波AI黑馬。

市場過去瘋搶輝達、BBU、液冷散熱與光通訊，如今隨AI投資版圖持續擴大，資金逐步轉向尚未充分反映成長題材的供應鏈。（示意圖／Unsplash）

市場同時關注大型雲端業者資本支出是否放緩，以及HBM、先進封裝成本居高不下可能壓縮毛利率等風險。當AI核心晶片產能逐步增加，投資人也發現，資料中心真正的瓶頸已不只在算力，而是電力、散熱、高速傳輸與上游半導體材料，帶動資金持續向外尋找新的成長標的。

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台股方面，廣達（2382）、緯創（3231）等「老AI」歷經市場高度交易後，資金開始挖掘新的邊際成長題材。繼BBU、散熱及光通訊輪番上攻後，市場將焦點轉向歷經約兩年庫存調整、供需結構開始改善的矽晶圓產業。
其中，環球晶被視為矽晶圓漲價循環的重要受惠者。市場看好下半年報價有望逐季走升，樂觀法人預估今年EPS可達32.9元，2027年更可能挑戰75元。環球晶9日股價一度衝上1,350元、改寫歷史新高，外資與本土法人最高目標價已上看1,500元。

台勝科8吋及12吋矽晶圓產線目前均處滿載狀態。隨PMIC與AI邊緣運算需求升溫，8吋矽晶圓拉貨力道轉強，公司正與客戶協商下半年價格調整機制。台勝科背靠日本矽晶圓大廠SUMCO，在供需轉緊下，後續報價與獲利改善幅度備受關注。

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至於合晶則被市場視為低基期轉機股。公司過去產品較集中於車用及成熟製程，但隨國際大廠逐步退出中低階6吋產線，加上2026年二林廠、鄭州廠12吋高階產能陸續開出，產品結構升級題材逐漸浮現。

法人認為，AI投資行情已從單一GPU龍頭擴散至整體半導體供應鏈，當記憶體率先走出漲價行情後，庫存去化接近尾聲、供需轉緊的矽晶圓族群，有機會成為下半年資金尋找「下一棒」的新戰場。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。