財經中心／綜合報導

AI熱潮是否過熱，近期成為市場討論焦點，不過摩根士丹利最新產業報告指出，與其看市場情緒起伏，不如直接觀察供應鏈排隊情況。大摩認為，雲端業者資本支出仍在擴大，晶圓代工、先進封裝、HBM與測試設備需求也沒有明顯降溫，只要這條供應鏈「隊伍」沒有縮短，就很難說AI需求已經退燒。

報告估算，若不計主權AI相關支出，全球前14大上市雲端服務商到2027年的雲端資本支出將逼近1.3兆美元。這些資金不只停留在財報上，而是會一路轉成資料中心、伺服器、GPU、ASIC、CPU與HBM訂單，最後落到台積電（2330）的先進製程、CoWoS封裝與測試產能。

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大摩預估，台積電2026年資本支出將達560億美元，2027年再升至750億美元；2奈米需求也維持強勁，N2產能在2026年至2028年間可能出現約7成的年複合成長。值得注意的是，台積電不是靠降價搶單，報告提到，2027年先進製程報價可能還會上調5%至10%，顯示客戶更在意的是AI晶片能否穩定交付。

先進封裝則是另一個關鍵瓶頸。隨著AI晶片要把運算晶片、HBM、互連元件與基板整合在同一顆封裝內，CoWoS與SoIC重要性持續升高。大摩預估，台積電CoWoS產能將從2025年底月產約7萬片，擴增至2026年底12萬片，2027年底更上看20萬片。報告也提醒，AI需求不只來自輝達，Google、AWS、微軟、Meta、超微與各家客製化ASIC業者都在搶產能，預估到2027年AI運算相關晶圓消耗金額可能突破460億美元，台積電AI半導體業務占營收比重2026年也有機會超過3成。

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