記者莊蕙如／綜合報導

全球科技巨頭再度加碼AI戰局，Meta宣布攜手Broadcom深化合作，將自研ASIC晶片推進至2奈米製程，並啟動規模達數十億美元的長期部署計畫。此舉不僅象徵雲端業者加速擺脫對通用GPU的依賴，更為整體半導體供應鏈注入全新成長動能，市場預期相關效益將一路延伸至2029年。包括鴻海、廣達、奇鋐與晟銘電等業者，皆被視為此波成長浪潮中的關鍵受益者。

隨著AI運算需求快速擴張，Meta積極強化自有晶片布局，預計推出多款MTIA系列晶片，並規劃打造超過1GW的運算能力。根據業界掌握的產品藍圖，雙方最快將於2027年上半年推出採用2奈米製程的AI晶片，並由TSMC負責晶圓代工，進一步鞏固其在先進製程領域的領先地位。

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從技術路線來看，新一代晶片將由Broadcom負責核心運算晶粒設計，並搭配高頻寬記憶體HBM4，同時採用台積電CoWoS-L先進封裝技術；後續更將導入SoIC堆疊架構，結合2奈米運算晶片與3奈米I/O晶片，全面提升效能與整合能力。法人指出，隨先進製程需求持續升溫，包括CMP耗材相關廠商也將同步受惠。

在這波AI ASIC趨勢帶動下，台灣供應鏈全面受惠，涵蓋晶圓製造、封裝測試到系統整合與散熱解決方案。包括鴻海、廣達、奇鋐與晟銘電等業者，皆被視為此波成長浪潮中的關鍵受益者。

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在系統端方面，ODM廠商也迎來新一輪商機。法人分析，自研ASIC可有效提升運算效率並降低功耗與散熱成本，進一步帶動AI伺服器需求擴張。鴻海預期，今年AI機櫃出貨將呈現倍數成長，並啟動液冷ASIC專案，隨北美與歐洲產能逐步開出，2025年ASIC伺服器營收將倍增，2026年仍有望延續高速成長。

另一方面，廣達亦對AI伺服器前景抱持高度樂觀態度，預期全年相關營收將出現三位數成長，占整體伺服器比重上看八成。隨著GB300平台持續放量，以及ASIC伺服器開始貢獻營收，公司今年資本支出預估將達300億元，較去年大增約五成，主要用於美國與泰國產能擴充。

整體而言，Meta此番擴大自研ASIC布局，不僅改寫AI晶片競爭格局，也讓台灣半導體與伺服器供應鏈站上全球AI發展核心。隨著先進製程、封裝技術與系統整合需求同步升級，相關業者營運動能可望持續升溫，成為下一波科技產業成長的關鍵推手。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。