記者莊蕙如／綜合報導

當市場焦點還停留在先進製程競賽時，一股來自AI晶片需求的外溢效應，正悄悄改寫成熟製程的供需版圖。隨著晶圓代工產能被高階AI晶片大量占用，原本低迷的成熟製程出現結構性翻轉，不僅產能利用率快速回升，價格更連續調漲，帶動ASIC設計服務市場同步升溫，台系業者接單動能明顯轉強，智原（3035）與巨有科技（8227）成為市場關注焦點。對此，有網友表示：快趁現在抓住。

業界透露，自去年底以來，成熟製程報價已歷經兩波上調，其中8吋晶圓漲幅達10%至15%，12吋晶圓則視客戶規模略有不同調整。這波價格反彈，正是AI晶片擠壓產能後的直接結果，使得原本供過於求的市場重新取得議價優勢，也為ASIC業者帶來久違的成長契機。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

在這波回暖行情中，智原與巨有科技成為市場關注焦點。法人指出，兩家公司長期深耕成熟製程與客製化晶片設計服務，隨著供應鏈結構改善，不僅報價調整空間打開，接單動能也同步回升。

以智原為例，受惠於母公司聯電在成熟製程的產能支援，加上在網通與消費性電子領域的深厚布局，持續拿下Wi-Fi、寬頻與機上盒等新專案，並積極跨入AI邊緣運算與先進封裝應用。從營收結構觀察，去年28奈米以上製程的委託設計案占比仍高達五成以上，顯示其在成熟製程市場的穩固地位。隨著今年接單回溫，法人預期下半年隨專案陸續量產，營收將呈現逐季走升態勢。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

另一邊，巨有科技則在AI浪潮中加速轉型升級，先進製程布局明顯深化。公司近期新接設計案中，來自奈米製程的比重大幅提高，90奈米以下製程已占營收逾八成，顯示產品組合持續往高階靠攏。供應鏈更透露，巨有已成功切入4奈米製程，並為美國大型客戶提供設計服務，成為其技術能力的重要里程碑。

產業人士分析，當前晶圓代工與封裝產能全面緊繃，反而凸顯具備供應鏈整合能力的ASIC設計服務商優勢。透過長期合作關係與預付款機制，這類業者能協助客戶提前鎖定產能，在供需吃緊的環境中取得關鍵資源，也進一步鞏固自身在產業鏈中的戰略位置。

回顧過去兩年，成熟製程一度受到智慧型手機與PC需求疲弱拖累，產能利用率低迷，設計服務案也頻頻延後。但隨AI需求自去年下半年開始快速升溫，記憶體與電源管理晶片需求回流，逐步帶動整體產能回升，如今更在AI晶片外溢效應加持下，迎來結構性反彈。

在這場由AI驅動的產業重組中，成熟製程不再只是過渡角色，而是成為支撐整體供應鏈運作的重要一環。隨著價格回升與接單回暖，智原與巨有等ASIC業者正站在新一波成長起點上，迎接久違的榮景循環。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。