記者莊蕙如／綜合報導

在半導體產業氣氛轉強之際，市場焦點逐漸從先進製程擴散至成熟製程領域，聯電成為最新被外資重新評價的焦點。摩根士丹利最新報告指出，隨著產能利用率回升與需求結構改善，聯電（2303）不僅將在下半年啟動漲價，更有機會延續至2027年，帶動獲利預期全面上修，目標價一口氣調升至68元，樂觀情境甚至上看97元。

聯電（2303）不僅將在下半年啟動漲價，更有機會延續至2027年，帶動獲利預期全面上修（示意圖／Unsplash）

這波評價翻轉的關鍵，在於成熟製程市場出現意料之外的回溫。過去兩年受智慧型手機與PC需求疲弱拖累，產能利用率長期低迷，但隨AI應用快速崛起，需求結構出現明顯轉變。報告指出，AI伺服器、電源管理晶片與網通應用等需求，正逐步填補原本來自消費性電子的空缺，形成所謂的「AI外溢效應」，成為支撐成熟製程的重要力量。

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在需求回升帶動下，聯電也開始釋出價格調整訊號。大摩表示，隨著產能利用率持續提升，公司已向客戶溝通未來調價方向，預期2026年下半年將調升晶圓代工價格約5%至10%，而2027年仍有機會再度上調相同幅度，顯示產業議價能力正在回歸。

價格上調之外，產品結構也出現變化。從應用面來看，小型PMIC與MCU產品可能率先反映漲價壓力，而驅動IC價格則相對穩定，整體而言，這波調價被視為過去預期「不會漲價」的情境被推翻，成為基本面的正向驚喜。

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基於這樣的轉變，大摩同步大幅調整聯電未來三年獲利預估，將2026年至2028年每股純益分別上修至3.53元、4.54元與5.51元，調幅達兩至三成，並將投資評等由「劣於大盤」調升至「中立」，反映基本面已明顯改善。

不過大摩並未一步升評至更積極的「優於大盤」，主要考量市場對漲價幅度的期待仍偏高，加上聯電部分業務如替SanDisk生產3D NAND相關晶片，其晶圓需求量相較主流產品仍有限，因此在整體成長性評估上保持相對審慎。

隨著AI需求持續擴散並重塑半導體供需結構，成熟製程不再只是產業中的配角，而是逐步回到成長軌道。聯電在產能利用率回升與價格調整雙重帶動下，正迎來久違的基本面翻轉，也讓外資重新評價其長線潛力，為市場投資主軸增添新的想像空間。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。