記者莊蕙如／綜合報導

當消費性電子市場仍籠罩在需求疲弱的陰影下，另一股由AI驅動的力量正快速改寫供應鏈版圖。記憶體需求持續升溫，不僅帶動高階產品出貨節奏加快，也讓上游材料價格全面走揚，進一步推升PCB供應鏈報價與獲利空間。法人觀察指出，在價格與產品組合雙重利多支撐下，台系PCB族群第二季營運動能明顯轉強，包括景碩（3189）、健鼎（3044）及台表科（6278）第二季營運動能可望持續增溫，市場氛圍悄然翻多。

台系PCB族群第二季營運動能明顯轉強，包括景碩（3189）、健鼎（3044）及台表科（6278）第二季營運動能可望持續增溫（示意圖／Unsplash）

這波結構性變化的核心，在於資源正大幅向高階記憶體傾斜，包括DDR5與HBM等產品需求持續擴大。由於記憶體板產品用料金額較高，當上游原物料如玻纖布、銅與黃金價格同步攀升時，成本壓力迅速反映至終端報價，也讓供應鏈得以順勢調整價格結構。市場普遍認為，這不僅是短期漲價循環，更可能成為支撐獲利的中期趨勢。

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從需求面來看，AI伺服器成為最關鍵的推手。隨著運算需求暴增，帶動記憶體拉貨力道顯著提升，高階產品交期持續拉長，價格同步上行，DRAM模組表現甚至優於原先預期，有效填補手機與消費性電子疲弱所留下的缺口，讓整體供應鏈毛利率得以維持穩定。

然而供給端的壓力也同步浮現。業界指出，自2025年第四季起，部分關鍵材料已出現缺料與漲價現象，尤其T-Glass與E-Glass供應緊張，加上玻纖布與金屬原料價格上行，使得供需缺口短期難以弭平，預期要到2027年才有機會逐步緩解。這樣的環境雖對成本形成壓力，卻也讓具備議價能力的廠商得以順利轉嫁，進一步推升報價動能。

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在個別公司表現方面，景碩受惠於記憶體與儲存需求升溫，BT載板訂單能見度維持高檔，目前產能利用率約75%，法人預期全年平均稼動率可望站穩80%水準，營運節奏穩健向上。健鼎則憑藉高層數與高速傳輸板切入記憶體模組市場，客戶涵蓋主要記憶體原廠，隨DDR4、DDR5與NAND需求同步增溫，出貨動能強勁，且已自2026年初調整報價，訂單能見度延伸至下半年。至於台表科，則將DRAM模組視為關鍵成長引擎，隨半導體市況回穩，相關需求顯著回升，不僅彌補其他應用疲弱，也成為支撐整體獲利的重要支柱。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。