記者莊蕙如／綜合報導

當AI伺服器競賽從算力一路延燒到供電系統，市場焦點正悄悄轉向功率元件。隨著輝達帶動新世代AI架構升級，資料中心電力需求急遽攀升，全球功率半導體供應鏈開始出現明顯緊繃跡象，甚至傳出部分國際整合元件大廠交期已拉長至30周，缺貨壓力全面浮現。

隨著輝達帶動新世代AI架構升級，資料中心電力需求急遽攀升，全球功率半導體供應鏈開始出現明顯緊繃跡象（示意圖／Unsplash）

業界觀察指出，AI伺服器功耗快速上升，促使資料中心電源架構出現結構性轉變。從傳統低壓供電系統逐步轉向高效率的800VDC高壓直流架構，已成為產業升級關鍵方向。在這樣的轉型過程中，功率元件的重要性大幅提升，不僅需求量激增，技術門檻也同步提高，使供需失衡情況快速擴大。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

國際大廠早已嗅到趨勢轉變。英飛凌便指出，既有54V電源架構已逐漸面臨瓶頸，未來需透過集中式高壓供電方案提升效率與穩定性，而碳化矽與氮化鎵等新一代材料技術，將成為AI資料中心電力系統升級的核心關鍵。

在供給端受限與需求急速擴張的雙重夾擊下，全球功率元件市場已出現明顯缺口。隨著成熟製程產能長期維持高檔，供應短時間內難以補上，國際IDM大廠逐漸無法完全滿足訂單需求，帶動訂單外溢效應向台灣供應鏈擴散，強茂與台半成為市場關注焦點。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

其中，強茂已率先卡位AI核心供應鏈，不僅切入GB200系列平台，亦成功打入北美雲端服務供應商ASIC機櫃體系，產品涵蓋小訊號元件與高壓MOSFET等領域。隨著AI應用擴展至主機板、電源與散熱三大系統，強茂訂單動能持續升溫，出貨比值維持高檔，訂單能見度直達下半年。

另一方面，台半則加速推進高壓產品布局，從40V到60V MOSFET逐步放量，同時切入高壓防護元件市場，650V TVS產品已進入出貨階段，並持續開發更高規格產品，以搶攻未來電源升級帶來的龐大商機。

隨著AI基礎建設競賽從晶片延伸至電力系統，功率元件供應鏈正式躍升為新戰場。當缺貨與漲價同步發酵，這場由電力驅動的產業重估，正讓過去相對低調的關鍵零組件廠商，成為市場資金重新布局的核心焦點。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。