記者莊蕙如／綜合報導

AI戰場從算力競賽全面升級為系統整合之爭，最新一輪技術轉折正迅速改寫供應鏈版圖。Citi Global Markets最新報告直指，TPU發展重心已由單純堆疊運算能力，轉向強調整體系統協調與效率，這一變化正為聯發科（2454）、創意（3443）、信驊（5274）帶來結構性成長機會，並同步引爆新一輪目標價競賽，其中信驊更被一舉上修至22,500元，刷新外資圈天花板。

聯發科（2454）、創意（3443）、信驊（5274）帶來結構性成長機會，並同步引爆新一輪目標價競賽（示意圖／Pexels）

技術轉折的關鍵，來自Google Cloud Next 2026所揭示的TPU演進方向。Google將新一代TPU架構切分為兩條路線，v8t專攻高吞吐訓練需求，v8i則鎖定低延遲與高使用率的推論場景，特別適配當前快速崛起的agentic AI應用，顯示未來AI基礎設施不再只是追求規模，而是更精細的任務分工與系統優化。

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這樣的變化，讓台系供應鏈角色同步升級。法人分析，聯發科將切入TPU平台中的SerDes小晶片（chiplet）設計，相關動能預計自第四季開始放量；創意則因Axion CPU重要性提升，在後段ASIC服務領域的地位水漲船高；至於信驊，隨AI資料中心架構愈趨複雜，其核心產品BMC（基板管理控制器）需求持續放大，成為不可或缺的關鍵元件。

在評價面上，信驊成為最耀眼焦點。花旗環球將其合理股價從13,250元大幅上修至22,500元，不僅超越Goldman Sachs原先喊出的2萬元水準，也讓股王之爭再度升溫。聯發科與創意目標價同樣被調升至2,800元與5,050元，反映外資對整體供應鏈升級紅利的高度信心。

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進一步觀察需求結構，隨著TPU pod與AI資料中心規模擴張，CPU在整體架構中的角色愈發關鍵，並轉向更分散但更核心的管理節點，帶動BMC市場長期需求穩健成長。花旗指出，在主要客戶平台持續擴張帶動下，信驊不僅出貨量具上行空間，單位售價也有望同步提升，加上VR200、TPU v8等高價值平台導入，以及新一代BMC產品如AST2700推出，獲利成長動能將有機會超越出貨增幅。

當AI基礎建設進入系統級優化新階段，從晶片設計到資料中心管理的每一環節都被重新定價，聯發科、創意與信驊正站在這場結構轉型的核心位置，隨著TPU技術持續演進，市場資金與評價重心也正快速向這三大高價股集中。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。