苹果在WWDC 2022开发者大会上发布了全新的MacBook Air，上面搭载了全新一代的M2芯片，开启了M2系列自研芯片的序幕。苹果的M2系列芯片的开发和量产计划正有序进行，同时M3芯片的研发工作也提上了日程。

据ctee报道，苹果今年9月份将开始量产研发代号为Rhodes的M2X架构核心，包括了M2 Pro和M2 Max等芯片，将用于新一代MacBook Pro和Mac Studio等产品上。随着台积电（TSMC）N3制程的量产，苹果将加速转进3nm工艺，拉大与竞争对手之间的差距。

苹果已启动M3的核心设计工作，其研发代号为Palma，将采用台积电N3E制程，量产时间相比于M2X架构的芯片晚一年左右，主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等产品线上。N3E作为台积电3nm工艺中的简化版本，在原有N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，虽然逻辑密度低了8%，但仍然比N5制程节点要高出60%。

由于全球通胀等经济不稳定因素增加，压制了智能手机、平板电脑和笔记本电脑等消费性电子产品的销售，明年订单的前景并不明朗，业界普遍预期直到明年上半年，厂商都在为去库存努力。苹果则是反其道而行，持续强化产品线以提高市场占有率，可能会让台积电进一步扩大晶圆代工和先进封装的优势。