記者陳宣穎／綜合報導

半導體封測廠力成（6239）日前宣布，將斥資4億美元（約新台幣128億元）與全球AI ASIC龍頭博通在新加坡設立合資公司，攜手投入面板級封裝領域。對此，本土法釋出報告，考量力成近年在FOPLP和光通佈局有成，未來成長重心將不再只是記憶體，預估力成2026、2027年稅後EPS分別為12.16元及18.16元，維持「買進」建議及目標價400元。

報告指出，力成近年積極布局FOPLP及光通領域，並與博通建立合作關係，展望2027年，力成的成長動能將不再侷限於記憶體封裝，而是轉向邏輯封裝領域，包括FOPLP及矽光子/CPO封裝。

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報告提到，力成在矽光子/CPO布局皆有進展，矽光子封裝方面，透過TSV及Bump連結光引擎（EIC+PIC）的工程驗證已完成，預計未來1至2個月進行產品認證，並於2026年底前進入量產；CPO封裝方面，將光引擎與ASIC或交換器晶片整合封裝，目前工程驗證已完成，產品驗證預計落在2026年底至2027年，量產時程則估於2027年底至2028年。

法人預估，力成2026、2027年稅後EPS分別為12.16元及18.16元，維持「買進」評等，目標價400元（2027年PER 22倍）。

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。